English
资源说明：金融市场上知名的智能卡IC供应商意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)宣布一系列新的安全型微控制器产品，新系列产品采用最先进的0.13微米制造工艺，以银行卡、顾客忠诚卡等金融智能卡为目标应用。新系列产品基于新的ST23安全平台，吸收了最新的安全技术改良成果，针对先进安全应用优化了计算性能。 ST23YS02和ST23YS08分别集成了2KB和8KB 的EEPROM存储器。具有竞争力的价格，0.13微米的制造工艺，该系列产品适合各种金融应用，特别适合从磁条向静态数据验证（SDA）芯片和PIN卡过渡的EMV标准。简化的体系架构让这些器件变得简便易用，使代码开发商可以进一步降低成本。 两款微控
ST意法半导体，作为全球知名的智能卡IC供应商，推出了其新一代微控制器，这些微控制器采用了先进的0.13微米制造工艺，专为金融领域的智能卡应用设计，如银行卡和客户忠诚卡。新系列基于ST23安全平台，集成了最新的安全技术改进，提升了在高级安全应用中的计算性能。
新推出的ST23YS02和ST23YS08微控制器分别配备2KB和8KB的EEPROM存储空间。它们以经济实惠的价格，结合0.13微米工艺，确保了在金融应用中的广泛适用性，特别是对于遵循EMV标准从磁条卡向SDA芯片和PIN卡的过渡。这种简化的设计架构使得这些微控制器易于操作，降低了软件开发者的编码复杂性和成本。
这两款控制器都包含了一个eDES加速器，支持AES加密服务，符合EMVCo的现行标准。它们还提供了ISO和IART接口，未来的产品计划中预计将包括加密处理器和非接触式选项。这显示了ST在安全性和功能扩展方面的持续努力和创新。
ST智能卡IC业务部门负责人Marie-France Florentin强调，这些新型0.13微米微控制器融合了公司在银行安全产品设计和制造领域的20多年经验，以及在非易失性存储器领域的专业知识。新产品家族的这两个成员是小存储容量产品，整合了最新的安全技术，为SDA演进和忠诚卡解决方案提供了高性价比的选择。
这两款微控制器已从2008年1月开始大规模生产，以晶片或微模块的形式供应。批量购买100,000件时，ST23YS08的单价为0.80美元，展示了ST在价格竞争力上的考虑。
这一发展标志着ST在微控制器技术上的进步，不仅在物理层面缩小了工艺尺寸，提高了集成度，同时也强化了安全特性，以满足不断发展的金融行业对智能卡安全性的需求。此外，通过优化设计，降低了开发者的使用难度，有助于推动整个行业的发展和创新。
本源码包内暂不包含可直接显示的源代码文件，请下载源码包。
