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资源说明：静电放电（ESD）技术的领导者意法半导体（纽约证券交易所：STM）日前推出一系列采用外廓极小的微型引线框架封装的ESD二极管阵列，该设计是为了保护易受静电攻击的设备，防止过压瞬变损坏设备或降低性能。因为封装尺寸极小，新器件的ESD保护设计最适合那些空间宝贵的应用设备，例如，手机、数码相机、MP3播放器等便携应用以及计算机和电信产品。新系列中的每款产品都提供1到5线的ESD保护功能，能够满足各种应用对设计灵活性的需求。
ESDALC6V1M3 是一个在SOT883封装内集成了两个ESD二极管的低电容器件，适用于各种应用的1线或2线ESD保护功能。该二极管电容为7pF (Vr=2.5V),
意法半导体（STM）在电子元器件领域再次展现其创新实力，推出了微型引线框架封装的ESD二极管阵列。这一系列产品旨在为那些容易受到静电放电（ESD）影响的设备提供高效保护，避免因过压瞬变导致设备损坏或性能下降。其微小的封装尺寸使其成为便携式设备如手机、数码相机、MP3播放器以及计算机和电信设备的理想选择，这些设备通常对空间要求极为苛刻。
新系列ESD二极管阵列具备1到5线的保护功能，为设计师提供了灵活的设计选项。例如，ESDALC6V1M3是一款SOT883封装的器件，内含两个ESD二极管，电容仅为7pF（Vr=2.5V），特别适合高速数据线路和I/O接口的保护，同时其封装尺寸仅为0.6mm2，相较于SOD523封装，节省了50%的电路板空间。在2线应用中，每线占用空间仅为0.3mm2，甚至低于0402封装的标准。
此外，ESDA(LC)6V1M6和ESDA(LC)6V1-5M6则提供了4线和5线的微型引线框架封装（微型QFN）解决方案。这两个型号的二极管电容有不同等级，以适应不同数据速率、功耗和应用标准。ESDALC6V1xxM6系列的电容小于7pF，而ESDA6V1xxM6系列的电容小于41pF，均在Vr=2.5V条件下。微型QFN-6L封装的尺寸仅为1.45mm x 1.0mm，比现有的SOT666封装节省44%，是目前市场上最小的封装之一，尤其适用于需要高密度集成的芯片组，如新一代手机中包含的多模块功能。
随着电子设备的功能日益复杂，如集成相机、内存卡和FM接收器，芯片组的制程技术也在不断进步，导致对ESD保护的需求更为迫切。设计者需要在保持最小封装的同时，确保ESD保护级别最大化，并且不影响数字和模拟信号的完整性。意法半导体的新产品正是为解决这一问题而生。
所有这些新型ESD二极管阵列均具备15kV的浪涌电压ESD保护能力，符合IEC61000-4-2第4级ESD保护标准，确保了设备在严苛环境下的可靠性。批量购买30000件，ESDALC6V1M3的单价为0.10美元，而ESDA(LC)6V1xxM6系列的价格范围在0.20美元到0.25美元之间。
总结来说，意法半导体的这一新系列产品不仅在封装尺寸上实现了突破，为紧凑型电子设备提供了有效的ESD防护方案，而且在性能和灵活性方面达到了新的高度，满足了现代电子设计对空间、速度和保护功能的多重需求。这些器件的发布再次彰显了意法半导体在ESD技术领域的领导地位，同时也为电子设备制造商提供了更优的元器件选择。
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